Caractéristiques techniques Type : pâte thermique à base d’oxydes métalliques Quantité : 1 g (suffisant pour 1 à 2 applications CPU selon la méthode) Conductivité thermique annoncée : ~ 5 W/m·K (valeur typique pour cette gamme) Viscosité : moyenne, application facile Objectif : remplacement de pâte d’origine, usage bureautique ou gaming léger